Durante la EEE International Electron Device Meeting celebrada en San Francisco Intel ha confirmado que tiene pensado utilizar cobalto para dar el salto al proceso de 10 nm en sus próximas generaciones de procesadores, un material que sustituirá al cobre como dieléctrico (material de baja conductividad).

Intel usará el cobalto en las dos capas inferiores de la interconexión de 10nm. Entre sus características más importantes destaca una mejora de entre cinco y diez veces a nivel de electromigración, y una reducción de la resistencia de la vía de acceso a la mitad.

La información es oficial así que podemos dar por hecho el uso de cobalto en la próxima generación de procesadores fabricados en proceso de 10 nm de Intel, un avance importante y parece que exclusivo ya que el gigante del chip sería el único que utilizaría dicho material.

Esto quiere decir que otros fabricantes seguirán utilizando cobre en sus próximos procesos, aunque firmas como AMD no han hecho referencia alguna a las novedades que tienen pensado introducir en sus próximos procesos de fabricación así que puede que tengan guardado algún as bajo la manga.

Cannon Lake será la primera generación de procesadores de Intel que llegará en proceso de 10 nm, y que en teoría debería hacer uso del cobalto en los interconectores. Su lanzamiento se espera para la segunda mitad de 2018.

Fuente: https://www.noticias3d.com/noticia.asp?idnoticia=72990

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